解決方案

在高精度、高密度和高可靠性印製電路板研制與生产範圍積累了豐富經驗

解決方案

厚銅版工藝解決方案 

产品展現及工藝特點

厚銅板主要是大電流基板，大電流基板一般為大功率或者是高電壓的基板，它多用於汽車
電子、通訊設備、航空航天、網絡能源、平面變壓器、功率轉換器、二次電源模塊。電子
产品的薄型化、小型化的擴展，迫切需要PCB具有更高導熱能力，薄芯厚銅多層板的應用
就更加廣泛。 厚銅的優點：厚銅板（≥3oz）具有承載大電流、減少熱應變、良好的散熱
性。 

蝕刻通常會蝕刻2次 

壓合特殊壓合程式 

8oz（含）以上需要
   特殊填樹脂處理 

    防焊需要 
Line Mask策劃  

厚銅工藝特點

相關产品

返回頂部